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印刷电路板焊接

流程说明

生产电子组件进行使用各种焊接方法。在大多数情况下,电子组件(印刷电路板)使用回流和波峰焊或选择性焊接机制造。

向组件的进一步小型化和印刷电路板,使用的活性组分(BGA,CSP,COD,DCP)和引入的无铅焊锡材料的新世代的持续趋势正在导致对高品质焊料的需求日益增加接头和可再现的过程。

这增加了对这些焊接工艺的要求。

与此同时,然而,重点是节约耗材和能源需要生产它们。

天然气应用

在新的工艺技术相结合,工业气体的应用程序提供了在这里成功的解决方案:

由惰性钎焊气氛用氮气金属表面的氧化被防止。表面的与焊料的润湿改善,从而降低了显著焊接缺陷的数量和提高焊接的质量。总体而言,氮的增加处理的安全性,提高了产量,并且延伸所述焊接机的过程窗口。

使用低残基的焊膏和助焊剂的是唯一可能的用氮气或活性气体(氢)。这消除了复杂的清洗过程。

梅塞尔解决方案

除了使用惰性气体,尤其是氮气,惰焊接系统,梅塞尔还提供了波峰焊系统焊接区的惰性化的改型系统。

使用活性气体的不仅抑制在制造过程中氧化物的形成,但也减少了现有的氧化物。

在惰钎焊气氛所有应用的前景始终是一个稳定的,低贫氧焊气氛的产生。此外,梅塞尔公司为客户提供的服务措施的全面包装。除了提供氧测量设备,还包括检查剩余氧气浓度,氮气的使用量的函数。梅塞尔还提供技术支持关于“惰性气体焊接”

梅塞尔已经开发了一种技术,为了使用液体氮的蒸发过程中产生的冷能冷却回流系统和生产大厅。这种“转移”获得的冷能为我们的客户的冷却水回路。

你的优势一览

  • 较好的润湿
  • 焊点的高品质
  • 更好的可焊性
  • 少焊剂残渣
  • 少焊料和助焊剂所需
  • 减少维护
  • 减少返工
  • 焊接接头的检查更加容易
  • 更高的工艺可靠性
  • 节约成本